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聚焦产业创新之道 从后摩尔时代的技术路线变革出发

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[文章前言]:6月25-26日,2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以心芯本相印 变化有鲲鹏为主题,具有十二大亮点。作为此次增设的特色环节之一,EDA/IP专场分论坛以后摩尔时代

  6月25-26日,2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“心芯本相印 变化有鲲鹏”为主题,具有“十二大亮点”。作为此次增设的特色环节之一,“EDA/IP专场”分论坛以“后摩尔时代 EDA创新与发展”为主题,将聚焦国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点,届时Synopsys、西门子EDA、芯华章、亚马逊云和优矽科技等行业龙头厂商将与集微咨询一同分享DEA行业的创新与发展之道。

  当下,芯片的创新效率已成为关注焦点,这意味着未来10年将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年。近日,芯华章发布《EDA 2.0白皮书》强调,在后摩尔时代,EDA工具和方法学需要全面进阶,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高等问题,才能降低技术门槛,进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率,用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。

  为了满足未来芯片技术发展需要,EDA企业已经在不断加速创新,如Synopsys推出的Intelligent Orchestration全新解决方案,实现突破性技术创新的硬件仿真;Mentor Graphics推出的高级异构封装解决方案在设计环节、实施环节、验证环节、分析环节均对产品功能实现了创新性提升;芯华章明确了下一代集成电路智能设计流程目标等。

  再加之,政府持续加大扶持力度,为EDA产业搭建发展平台,如成都高新区设立国内首个EDA硬件工具云赋能平台、南京集成电路人才培养基地围绕EDA产业与EDA企业设立5大共享实验室、山东将EDA开发列入山东“十四·五”工业和信息化发展规划、汽车电子芯机联动产业联盟启动并引入芯华章/芯行纪等EDA重点企业、东南大学与南京江北新区合作共建EDA创新园等。

  不过,这些成就还不能满足后摩尔时代社会对芯片技术高速发展的需求,作为芯片产业“皇冠上的明珠”,EDA产业将如何突破现有发展瓶颈?如何打通产业链上下游任督二脉?如何实现技术迭代创新?本土EDA产业又将如何抓住后摩尔时代的发展新机遇?

  在6月25-26日举行的第五届集微半导体峰会上,“EDA/IP专场”将汇聚EDA领域国内外顶尖专家、企业高管,共同就EDA产业的发展现状、存在瓶颈、技术创新展开深度解读,并就行业发展分享真知灼见!

  关键字:摩尔时代编辑:北极风 引用地址:上一篇:国产MOSFET供应商龙腾股份科创板IPO获得受理

  (SNUG World)之上,联合创始人Aart de Geus提出了“SysMoore”的概念,前缀Sys指的是在系统层面解决问题,而不只是在一个晶圆中集成的晶体管数量这个层面来解决问题。Sassine Ghazi强调,“未来,只有站在系统的高度我们才能继续优化,找到把我们拖出性能‘泥潭’一起向前发展的解铃人。”“今天我们提出SysMoore,代表着新思科技一直从更高的维度来思考解决半导体行业挑战的设计方法学。” 新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出,未来EDA的角色很重要的一个改变就是能够让整个芯片设计的门槛降低,让更多人能够参与到芯片设计当中来,非常符合当前中国半导体行业发展的需求,也可以帮助新思科技在未来的后摩尔时代

  ,新设计方法学怎样使芯片生产率提升1000倍? /

  传递,已经接近物理尺度的极限,在10纳米以下再提升工艺水平已经非常难,而且要保证量产后的良率,需要更高的成本。如何延续摩尔定律已经成了时代命题。今年5月,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论“面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术”。业界已经有了一些探索。韩晓敏介绍,目前各大代工企业仍在不断提升工艺,通过其他手段来让摩尔定律往前走。其中一个办法是将晶体管的结构从过去的平面升级为立体。目前三星就在押注这种GAA(环绕栅极晶体管)工艺。“GAA是目前已经明确的研发路线,主要是大公司在推,在商业上基本可行,但GAA之后,尚没有较为统一的路线和方向”,韩晓敏表示。异构集成是另一个技术线路。英特尔公司认为,异构集成是将不

  涌现出“摩尔定律已死”、“硅基技术走到尽头”等观点。碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一。碳基半导体是一种在碳基纳米材料基础上发展的,以碳纳米管(CNT)、石墨烯为代表的半导体材料。ITRS研究报告曾明确指出,未来半导体行业的研究重点应聚焦于碳基电子学。为延续摩尔定律,研究人员对新材料和新型器件结构进行了不断探索。引无数科研人员“竞折腰”的碳基半导体,相比传统硅基技术究竟具备哪些优势?北京碳基集成电路研究院的技术人员此前向《中国电子报》记者表示,碳基技术有着比硅基技术更优的性能和更低的功耗。比如,采用90纳米工艺的碳基芯片有望制备出性能和集成度相当于28纳米技术节点的硅基芯片,采用28纳米工艺的碳基芯片则可以实现等同于

  6月25日-26日,第五届集微半导体峰会在厦门举行。本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,十二大亮点精彩纷呈,上千行业精英齐聚一堂。作为本次峰会的特色环节之一,“EDA/IP专场”分论坛26日下午顺利召开。本场论坛以“后摩尔时代EDA创新与发展”为主题,聚集国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点。新思科技许伟:超越摩尔定律,推动芯片创新需要借助新一代EDA论坛现场新思科技中国区副总经理许伟以《新一代EDA如何推动芯片创新》为题做了精彩分享。作为半导体、人工智能(AI)、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用。随着摩尔定律趋缓,硬件性能提升

  技术路线第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“心芯本相印 变化有鲲鹏”为主题,具有“十二大亮点”。作为此次增设的特色环节之一,“EDA/IP专场”分论坛以“后摩尔时代 EDA创新与发展”为主题,将聚焦国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点,届时Synopsys、Mentor Graphic和芯华章等行业龙头厂商将分享DEA行业的创新与发展之道。点击此处,立即报名峰会!EDA作为集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件,是当前国内集成电路产业链里亟需自主创新的核心技术。芯片需求量随着数字经济时代的到来而激增,前瞻产业研究院数据显示,2025年集成电路行业

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